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我司欲擴(kuò)大專利產(chǎn)品"氰酸酯樹脂單體SD-1"產(chǎn)能
氰酸酯樹脂 是新型的電子材料和絕緣材料，是電子電器和微波通訊科技領(lǐng)域中重要的基礎(chǔ)材料之一，是理想的雷達(dá)罩用樹脂基體材料；由于其具有良好的熱穩(wěn)定性和耐濕熱性，極低的線膨脹系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)，已成為生產(chǎn)高頻、高性能、優(yōu)質(zhì)電子印制電路板的極佳的基體材料；另外，也是很好的芯片封裝材料。
氰酸酯樹脂還可用于制作軍事、航空、航天、航海領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)件，比如機(jī)翼、艦船殼體等，宇航服中常用的泡沫夾芯結(jié)構(gòu)材料也是其用途之一。
另外，它具有良好的相容性，與環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯等共聚可提高材料的耐熱性和力學(xué)性能，也可用來(lái)對(duì)其它樹脂改性，用于制造膠黏劑、涂料、復(fù)合泡沫塑料、人工介質(zhì)材料等。氰酸酯樹脂的透波率極高，透明度好，是很好的透波材料。
本公司研制的氰酸酯單體早在2009年取得發(fā)明專利如下圖，現(xiàn)已建成穩(wěn)定的生產(chǎn)線，生產(chǎn)能力為500噸/年，并可以根據(jù)客戶的需要研制和生產(chǎn)各種化學(xué)結(jié)構(gòu)的氰酸酯產(chǎn)品及中間體。
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近年來(lái)，隨著機(jī)械電子行業(yè)的飛速發(fā)展，氰酸酯樹脂單體被廣泛應(yīng)用，并且被大量的用于科研，該產(chǎn)品一直被西北工業(yè)大學(xué)、哈工大用于科研試驗(yàn)，并開發(fā)出許多優(yōu)秀的實(shí)用產(chǎn)品。為了滿足氰酸酯樹脂單體的增長(zhǎng)需求，我公司經(jīng)決策層研討決定，將該產(chǎn)品的生產(chǎn)能力由原來(lái)的500噸/年擴(kuò)大至1000噸。同時(shí)，可以根據(jù)客戶需求，增加定制加工范圍和規(guī)模。我們將努力打造該產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)外的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，不斷突破，尋求全方位合作，以可靠的品質(zhì)、穩(wěn)定的供應(yīng)和多樣化的產(chǎn)品類別為客戶提供優(yōu)質(zhì)的服務(wù)。
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